9.5. CARACTERISTICILE SENZORULUI PANORAMIC (PAN)
Doar pentru echipament versiunea 2D:
Dimensiuni zonă sensibilă
Rezoluţie
Ecran principal
Dimensiuni pixel
Tehnologie senzor
Material şi tip de scintilator
MTF
DQE
Dimensiuni matriţă senzor
Niveluri de gri
Mărire (PAN)
Conexiune
Doar pentru echipament versiunea 3D (în 2D mode):
Dimensiuni pixel
Dimensiuni zonă sensibilă
Tehnologie senzor
Material şi tip de scintilator
DQE
Dimensiuni matriţă senzor
Niveluri de gri
Mărire (PAN)
Conexiune
9.6. CARACTERISTICILE PANOULUI 3D
Doar pentru echipament versiunea 3D:
Dimensiuni pixel
Dimensiuni zonă sensibilă
Rezoluţie
Tehnologie senzor
Material şi tip de scintilator
MTF
DQE
Pixeli imagine
Adâncime pixeli
Max. Full Field 1x1 Frame Rate
Conexiune
9.7. CARACTERISTICILE LASERULUI
Putere optică
Timp de activare
RO
6 x 151 mm
5,2 LP/mm
> 0,5 mm Pb
100 μm
CMOS
Direct deposition CsI
58% @ 1 lp/mm - 8% @ 4 lp/mm
70% @ 0 lp/mm - 18% @ 3 lp/mm
1.512 x 60
14 biţi
1,25 ±5%
Gigabit Ethernet
127 µm
6 x 146 mm
Siliciu amorf
Direct deposition CsI
70% @ 0 lp/mm (1x1)
1.152 x 48 pixeli
16 biţi
1,25 ±5%
Gigabit Ethernet
127 x 127 µm
146x146 mm
3.94 LP/mm
Siliciu amorf
Direct deposition CsI
> 48% @ 1 lp/mm (1x1)
70% @ 0 lp/mm (1x1)
1152 x 1152 pixeli
16 biţi
28 fps
Gigabit Ethernet
Clasa 1 conform cu IEC 60825-1: 2003
Undă continuă; Temporizare limitată la 30"
INSTRUCŢIUNI DE UTILIZARE
53