IBM BladeCenter HS23E 8038 Guía De Servicios Y Determinación De Problemas página 180

v Siga las acciones recomendadas en el orden en que figuran en la columna Acción hasta que se solucione el problema.
v Consulte Capítulo 4, "Listado de piezas", en la página 43 para determinar qué componentes son partes consumibles,
estructurales o CRU.
v Si un paso de una acción va precedido de "(Solo técnico de servicio cualificado)," dicho paso sólo debe realizarlo un técnico
de servicio cualificado.
Código de
error ID de suceso
0x806f030c 806f030c-2581xxxx
162
BladeCenter HS23E Tipos 8038 y 8039: Guía de servicios y determinación de problemas
Tipo Mensaje de error
Error El barrido de memoria
de dispositivo de
memoria (Uno de los
DIMM) ha fallado.
Acción
1. Visite el sitio web de soporte de IBM para
obtener una sugerencia de retención aplicable o
una actualización de firmware que se refiera a
este error de memoria.
2. Instale los módulos de memoria afectados
(según lo indicado por los LED de error de la
placa del sistema o los registros de sucesos) en
un canal de memoria o un microprocesador
diferentes (consulte "Instalación de un módulo
de memoria" en la página 68 para obtener la
secuencia de llenado de memoria).
3. Si se sigue produciendo el error en el mismo
módulo de memoria, sustitúyalo.
4. (Sólo técnico cualificado) Si el problema se
produce en el mismo conector de DIMM,
compruebe el conector de DIMM. Si está
dañado el conector, sustituya el ensamblaje de
la placa del sistema (consulte "Extracción del
conjunto de la placa del sistema" en la página
94 y "Instalación de conjunto de la placa del
sistema" en la página 96).
5. (Sólo técnico cualificado) Retire el
microprocesador afectado y compruebe las
patillas del socket del microprocesador por si
hay patillas dañadas. Si encuentra alguna,
sustituya el ensamblaje de la placa del sistema
(consulte "Extracción del conjunto de la placa
del sistema" en la página 94 y "Instalación de
conjunto de la placa del sistema" en la página
96).
6. (Sólo técnico cualificado) Sustituya el
microprocesador afectado (consulte "Extracción
de un microprocesador y un disipador de
calor" en la página 85 y "Instalación de un
microprocesador y un disipador de calor" en la
página 89).