全景拍摄感受器特征（ Pan; 面板的特点; 激光器特征 - Myray hyperion X5 Manual De Operador

9.5. 全景拍摄感受器特征（ PAN ）
只限于 2D 版本的机器：
敏感区域的尺寸
分辨率
主屏幕
像素尺寸
传感器技术
闪烁器的材料和类型
MTF
DQE
传感器基体尺寸
灰度
放大 (PAN)
连接
仅限于 3D 版本的机器（ 2D 模式）：
像素尺寸
敏感区域的尺寸
传感器技术
闪烁器的材料和类型
DQE
传感器基体尺寸
灰度
放大 (PAN)
连接
9.6. 3D 面板的特点
只限于 3D 版本的机器：
像素尺寸
敏感区域的尺寸
分辨率
传感器技术
闪烁器的材料和类型
MTF
DQE
图像像素
像素深
最大全视场 1x1 帧率
连接
9.7. 激光器特征
光源强度
激发时间
ZH
6×151 mm
5.2 LP/mm
> 0.5 mm Pb
100μm
CMOS
碘化铯直接沉积
58%， 1lp/mm - 8%， 4 lp/mm
70%， 0lp/mm - 18%， 3lp/mm
1512 x 60
14 bit
1.25 ±5%
千兆以太网
127 µm
6×146 mm
无定形硅
碘化铯直接沉积
70%, 0lp/mm (1x1)
1152 x 48 像素
16 bit
1.25 ±5%
千兆以太网
127 x 127 像素
146x146 mm
3.94 LP/mm
无定形硅
碘化铯直接沉积
> 48%， 1lp/mm (1x1)
70%, 0lp/mm (1x1)
1152 x 1152 像素
16 bit
28 fps
千兆以太网
依据IEC 60825-1：2003 标准,采用1级光源
持续激发；时间限定为30秒
操作人员手册
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