Características Del Sensor Panorámico (Pan); Características Del Panel 3D; Características De Los Rayos Laser - Myray hyperion X5 Manual De Operador

9.5. CARACTERÍSTICAS DEL SENSOR PANORÁMICO (PAN)
Solo para máquina versión 2D:
Dimensiones área sensible
Resolución
Protección primaria
Dimensión píxel
Tecnología sensor
Material y tipo de centellador
MTF
DQE
Dimensiones matriz sensor
Niveles de gris
Aumento (PAN)
Conexión
Solo para máquina versión 3D (in 2D mode):
Dimensión píxel
Dimensiones área sensible
Tecnología sensor
Material y tipo de centellador
DQE
Dimensiones matriz sensor
Niveles de gris
Aumento (PAN)
Conexión
9.6. CARACTERÍSTICAS DEL PANEL 3D
Solo para máquina versión 3D:
Dimensión píxel
Dimensiones área sensible
Resolución
Tecnología sensor
Material y tipo de centellador
MTF
DQE
Píxeles de la imagen
Profundidad de color
Max Full Field 1x1 Frame Rate
Conexión
9.7. CARACTERÍSTICAS DE LOS RAYOS LASER
Potencia óptica
Tiempo de activación
ES
6 x 151 mm
5,2 LP/mm
> 0,5 mm Pb
100μm
CMOS
Direct deposition CsI
58% @ 1lp/mm - 8% @ 4 lp/mm
70% @ 0lp/mm - 18% @ 3lp/mm
1512 x 60
14 bits
1,25 ±5%
Gigabit Ethernet
127 µm
6 x 146 mm
Silicio amorfo
Direct deposition CsI
70% @ 0lp/mm (1x1)
1152 x 48 píxeles
16 bits
1,25 ±5%
Gigabit Ethernet
127 x 127 µm
146 x 146 mm
3,94 LP/mm
Silicio amorfo
Direct deposition CsI
> 48% @ 1lp/mm (1x1)
70% @ 0lp/mm (1x1)
1152 x 1152 píxeles
16 bits
28 fps
Gigabit Ethernet
Clase 1 según IEC 60825-1: 2003
Onda continua; Temporización limitada a 30"
INSTRUCCIONES DE USO
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