9.5. CARACTERÍSTICAS DO SENSOR PANORÂMICO (PAN)
Apenas para máquina versão 2D:
Dimensões da área sensível
Resolução
Ecrã primário
Dimensão pixel
Tecnologia do sensor
Material e tipo de cintilador
MTF
DQE
Dimensões da matriz do sensor
Níveis de cinzento
Ampliação (PAN)
Ligação
Apenas para máquina versão 3D (em 2D mode):
Dimensões pixel
Dimensões da área sensível
Tecnologia do sensor
Material e tipo de cintilador
DQE
Dimensões da matriz do sensor
Níveis de cinzento
Ampliação (PAN)
Ligação
9.6. CARACTERÍSTICAS DO PAINEL 3D
Apenas para máquina versão 3D:
Dimensões pixel
Dimensões da área sensível
Resolução
Tecnologia do sensor
Material e tipo de cintilador
MTF
DQE
Pixels da imagem
Profundidade dos pixels
Max Full Field 1x1 Frame Rate
Ligação
9.7. CARACTERÍSTICAS DOS LASERS
Potência ótica
Tempo de ativação
PT
6 x 151 mm
5.2 LP/mm
> 0.5 mm Pb
100μm
CMOS
Direct deposition CsI
58% @ 1lp/mm - 8% @ 4 lp/mm
70% @ 0lp/mm - 18% @ 3lp/mm
1512 x 60
14 bit
1.25 ±5%
Gigabit Ethernet
127 µm
6 x 146 mm
Silício amorfo
Direct deposition CsI
70% @ 0lp/mm (1x1)
1152 x 48 pixels
16 bit
1.25 ±5%
Gigabit Ethernet
127 x 127 µm
146x146 mm
3.94 LP/mm
Silício amorfo
Direct deposition CsI
> 48% @ 1lp/mm (1x1)
70% @ 0lp/mm (1x1)
1152 x 1152 pixels
16 bit
28 fps
Gigabit Ethernet
Classe 1 segundo IEC 60825-1: 2003
Onda contínua; Temporização limitada a 30"
INSTRUÇÕES PARA O USO
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