IBM x3300 M4 Guía De Servicio E Instalación página 110

5. Instale el disipador de calor que viene con el microprocesador:
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Guía de servicio e instalación del sistema x3300 M4 tipo 7382:
Atención:
v No presione el microprocesador en el socket.
v No toque las patillas expuestas del socket del microprocesador.Las
patillas del socket son frágiles. Cualquier daño en las patillas puede que
requiera sustituir la placa del sistema.
v Asegúrese de que el microprocesador esté orientado y alineado
correctamente en el zócalo antes de intentar cerrar el retén del
microprocesador.
v No toque el material térmico de la parte inferior del disipador de calor o
de la parte superior del microprocesador. Si toca el material térmico
puede contaminarlo y destruir su distribución uniforme. Si el material
térmico del microprocesador o del disipador de calor se contamina, debe
reemplazar la pasta térmica.
c. Quite la herramienta de instalación del microprocesador del socket del
microprocesador y cierre el marco delimitador del microprocesador.
d. Cierre cuidadosamente la palanca de liberación del microprocesador a la
posición de cerrada para asegurar el microprocesador en el socket.
Atención:
v No deje el disipador de calor sobre ninguna superficie después de extraer la
bolsa de plástico.
v No toque el material térmico de la parte inferior del disipador de calor. Si
toca el material térmico puede contaminarlo. Si el material térmico del
procesador o del disipador e calor se contamina, póngase en contacto con el
técnico de servicio.
a. Retire la cubierta protectora de plástico de la parte inferior del disipador de
calor.
Atención: No toque la pasta térmica de la parte inferior del disipador de
calor después de retirar la cubierta de plástico. Tocando la pasta térmica la
contaminará. Consulte "Pasta térmica" en la página 94 para obtener más
información.
b. Alinee los tornillos del disipador de calor con los agujeros de los tornillos
de la placa del sistema; a continuación, coloque el disipador de calor en el
microprocesador con la parte con pasta térmica hacia abajo.