Pasta Térmica - IBM x3300 M4 Guía De Servicio E Instalación

Pasta térmica
La pasta térmica debe sustituirse siempre que se retire el disipador térmico de la
parte superior del microprocesador y se vaya a volver a utilizar o cuando se
encuentre suciedad en la pasta.
Cuando esté instalando el disipador de calor en el mismo microprocesador del que
se ha extraído, asegúrese de que se cumplan los siguientes requisitos:
v La pasta térmica del disipador térmico y del microprocesador no están
v No se añade pasta térmica adicional a la pasta térmica existente en el disipador
Nota:
v Lea la información de seguridad que empieza en "Seguridad" en la página vii.
v Lea "Directrices de instalación" en la página 36.
v Lea "Manejo de dispositivos sensibles a la electricidad estática" en la página 39.
Para sustituir la pasta térmica dañada o contaminada del microprocesador y del
disipador de calor, efectúe los pasos siguientes:
1. Coloque el disipador térmico en una superficie de trabajo limpia.
2. Retire la almohadilla limpiadora de su paquete y desenvuélvala
3. Utilice la almohadilla limpiadora para limpiar la pasta térmica de la parte
4. Utilice un área limpia de la almohadilla limpiadora para limpiar la pasta
5. Utilice una jeringuilla de pasta térmica para colocar 9 puntos de 0,02 mL
6. Instale el disipador térmico en el microprocesador como se describe en
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Guía de servicio e instalación del sistema x3300 M4 tipo 7382:
contaminados.
térmico y en el microprocesador.
completamente.
inferior del disipador térmico.
Nota: Asegúrese de que se ha eliminado toda la pasta térmica.
térmica del microprocesador; a continuación, deshágase de la almohadilla
limpiadora después de eliminar toda la pasta térmica.
espaciados uniformemente en la parte superior del microprocesador. Los
puntos exteriores deben estar dentro aproximadamente a 5 mm del borde del
microprocesador; esto es para asegurar una distribución uniforme de la pasta.
Nota: Si la pasta se aplica adecuadamente, aproximadamente la mitad de la
pasta se quedará en la jeringuilla.
"Instalación de un microprocesador y un disipador de calor" en la página 90.