Vercise Gevia™ Hekimler için Bilgi
Bileşen Değiştirmek ve İmha. Çıkartılan bütün bileşenler Boston Scientific'e geri
gönderilmelidir. Kremasyon (ölünün yakılması) yapılacak olursa Stimülatör vücuttan çıkarılmalıdır
ve Boston Scientific'a geri gönderilmelidir. Kremasyon, Stimülatörün pilinin patlamasına yol açabilir.
Uzaktan Kumanda veya Şarj Cihazı yakılarak imha edilmemelidir, bu aygıtta pil olduğundan
ateşle karşılaştığında yaralanmalara neden olabilecek şekilde patlayabilir. Kullanılmış piller yerel
mevzuata göre imha edilmelidir.
Uzaktan Kumanda, Harici Deneme Stimülatörü, Şarj Cihazı, Ana İstasyon,
Güç Tedariki ve Programlama Çubuğunu temizleme. Bileşenler alkol ya da
hafif bir deterjan dökülmüş olan bir bez veya kağıt mendil kullanılarak temizlenebilir. Sabunlu
deterjanlardan kalanlar nemli bir bezle temizlenebilir. Temizlik için aşındırıcı temizleyiciler
kullanmayın. Direk veya dolaylı olarak prize bağlıyken aksesuarları temizlemeyin.
Şarj Yakasının Temizlenmesi. Şarj Yakası hafif sabun ve ılık suda elle yıkanır. Şarj
yakasını makinede yıkamayın. Şarj Yakasını hava ile kurutun. Şarj Yakasını yıkamadan önce Şarj
Cihazını ve Karşıt ağırlığını çıkarttığınızdan emin olun.
Olumsuz Durumlar
Aşağıda, derin beyin stimülasyonu kullanılmasından kaynaklanan bilinen riskler listelenmiştir.
Bu semptomların bazıları akım ayarı, stimülasyon parametrelerinin değiştirilmesi veya ameliyat
sırasında lead'in pozisyonunun değiştirilmesi ile kaldırılabilir ya da azaltılabilir.
Eğer bu olayların herhangi birisi gerçekleşirse hastalar en kısa zamanda hekimine ulaşarak bilgi
vermelidir.
•
Alerji veya bağışıklık sistemi tepkisi
•
Başarısız implant, kanla bulaşan patojenlere maruz kalmak da dahil olmak üzere
anestezi/nöroşirürji riskleri
•
CSF akıntısı
•
İntihar dahil olmak üzere ölüm
•
Hava embolisi ve pulmoner emboli de dahil olmak üzere embolizm
•
Eksplant ve/veya tekrar implant gerektirsin ya da gerektirmesin, herhangi bir aygıt
bileşeninin veya pilin hatalı çalışması ya da bozulması veya lead ya da uzatmanın hasar
görmesi de dahil olan ama bununla sınırlı olmayan donanım bozuklukları, bağlantı
kayıpları, elektrik kesintileri ya da açık devreler ve lead yalıtım kusurları
•
Hemorajik veya iskemik inme, ani veya gecikmiş, kas zayıflığı gibi kalıcı nörolojik
arızalara sebep olabilecek, felç ya da afazi
•
Ağrı, geç iyileşme, yaranın tekrar açılması gibi implant bölgesi komplikasyonları
•
Enfeksiyon
•
İmplanta yakın dokularda veya ameliyat bölgesinde kan damarları, periferik sinirler, beyin
(pnömosefali dahil), veya plevra (pnömatoraks dahil) hasarları.
•
Harici elektromanyetik kaynaklardan gelen etkileşim
•
Lead, uzatma (uzatma ucu dahil) ve nörostimülatör erozyon veya yer değiştirme
•
Stimülasyonun yeterli olmaması
•
Dikkat ya da kognitif bozukluk, hafıza dağınıklığı veya kafa karışıklığı gibi mental
imperman
Vercise Gevia™ Hekimler için Bilgi
91168753-02 Rev A 314 / 505